El gel de sílice es una forma granular y porosa de dióxido de silicio hecho a partir de silicato sódico. A pesar de su nombre es un gel sólido y duro.

Su gran porosidad de alrededor de 800 m²/g, le convierte en un absorbente de agua, por este motivo se utiliza para reducir la humedad en espacios cerrados; normalmente hasta un cuarenta porciento. Es un producto que se puede regenerar una vez saturado, si se somete a una temperatura de entre 120-180 Cº. Calentándolo desprenderá la humedad que haya absorbido por lo que puede reutilizarse una y otra vez sin que ello afecte a la capacidad de absorción, ésta solo se verá afectada por los contaminantes que posea el fluido absorbido.

El gel de sílice, también conocido como Silicagel, es un producto absorbente, catalogado como el de mayor capacidad de absorción de los que se conocen actualmente.

Es una sustancia química de aspecto cristalino, porosa, inerte, no tóxica e inodora, de fórmula química molecular SiO2 nH2 O, insoluble en agua ni en cualquier otro solvente, químicamente estable, sólo reacciona con el ácido fluorhídrico y el álcali.

Bajo diferentes métodos de fabricación, se consiguen diferentes tipos de gel de sílice con diversas estructuras del poro, pudiendo llegar algunos a absorber hasta un 40% de su propio peso en agua.

Gracias a su composición química única y a su estructura física, el gel de sílice posee unas características incomparables con otros materiales similares, por ejemplo la alta absorción, funcionamiento termal estable, característica física estable, fuerza mecánica relativamente alta, etc...

Según el diámetro del poro se categoriza el gel de sílice como de poro fino o macro poroso, cada uno de ellos con una capacidad diferente de absorción en función de la humedad relativa, por lo que la elección del tipo debe ajustarse según las condiciones de utilización.

El gel de sílice también puede diferenciar la adsorción de diferentes moléculas actuando como un absorbente selectivo.

Principales aplicaciones:

Sequedad estática

- Embalajes a prueba de humedad (materiales electrónicos y fotosensibles)
- Aplicaciones de instrumental de precisión y eléctrico
- Comestibles
- Medicinas
- Armas
- Zapatos y ropa
- Productos de cuero
- Deshumidificación de armarios o espacios cerrados
- Instrumentos musicales

Sequedad dinámica

- Aire seco en almacenes, laboratorios farmacéuticos, fabricas de instrumentos de precisión y electrónicos
- Aire comprimido
- Deshidratación
- Fabricación de gases industriales
- Control de humedad en el medio ambiente

Deshidratación de líquidos

- Deshidratación de solventes orgánicos
- Deshidratación de metanol, etanol, benceno, tolueno, gasolina
- Deshidratación de refrigerantes (amoniaco, freón, diclorometano)
- Deshidratación de aceite

Absorción y separación de sustancias

- Separación de impurezas en la industria petroquímica
- Industria química sintética
- Estaciones de energía eléctrica
- Refinamiento de productos químicos orgánicos

Catalizador

- Portador del catalizador o catalizador en industria petroquímica, químicos orgánicos y sintéticos

Análisis y pruebas químicas

- Análisis y separación de materias orgánicas naturales y sintéticas
- Análisis cuantitativos y cualitativos de componentes o impurezas contenidas en medicinas
- Pesticidas
- Materiales de medicina herbal
- Cereales
- Comestibles y productos químicos orgánicos
- Separación o refinado de algunas sustancias

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Recuperación de metales preciosos y metales base a partir de tarjetas de circuitos impresos – PCBs

La demanda de aparatos eléctricos y electrónicos es cada vez mayor, por lo que la producción de sus residuos aumenta desmesuradamente. Dentro de los componentes de estos aparatos se encuentran unos materiales difíciles de reciclar por la distribución de sus elementos “Las tarjetas de circuitos impresos”. La recolección de estos desechos permite rescatar y separar los metales y además reutilizar el material no metálico para la producción de aglomerados de diferentes aplicaciones.

Una tarjeta de circuitos impresos (PCB – Printed Circuit Board) es usada como soporte mecánico y conector eléctrico de componentes electrónicos por medio de vías conductivas, o canales, grabadas desde láminas de cobre sobre un sustrato no-conductivo. Los circuitos impresos son creados con el montaje de componentes electrónicos sobre un panel no conductivo, creando conexiones conductivas entre ellos.

El circuito conductivo es generalmente de cobre, aunque también se utilizan metales como aluminio, níquel, cromo. Hay tres variedades básicas de tableros de circuitos impresos: de una cara, de doble cara, y de capas múltiples. El espacio requerido, la densidad y la complejidad de red de los circuitos se determinan según el tipo de tarjeta producida.

La producción de tarjetas de circuitos impresos implica el enchape selectivo de circuitos planos de cobre sobre una hoja plástica no conductiva. La producción empieza con una hoja de plástico laminado con una capa delgada de hojuela de cobre. Las perforaciones sobre las tarjetas son utilizadas para montar componentes electrónicos y para proporcionar un circuito conductivo de una capa a otra.

Los circuitos electrónicos están constituidos principalmente por fibra de vidrio, resina epóxica, cobre y metales preciosos tales como oro, plata y paladio. La constitución aproximada de un circuito es la siguiente:

Las tarjetas de circuitos impresos son empleados en la fabricación de máquinas industriales y computadores, así como equipos de comunicación, control, y entretenimiento. Los principales equipos con tarjetas de circuitos impresos son:

La recolección de estos desechos permite rescatar metales preciosos como oro, plata y paladio. PMGroup contribuye con la disminución y manejo de estos residuos por medio del montaje de una planta de recuperación de metales base y metales preciosos a partir de tarjetas de circuitos impresos, en la que a través de una industria rentable se comprometerá con el medio ambiente en el tratamiento sostenible de estos residuos.

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O bien, haga contacto directo con PMGroup de Colombia para solicitar mayor información sobre su servicio de recuperación de metales base y metales preciosos a partir de tarjetas de circuitos impresos.

Criterios para seleccionar vidrio para construcción

Durante la selección de los materiales de construcción, la selección adecuada de los vidrios es clave para el éxito del proyecto. En este sentido es importante considerar la selección adecuada del material asi como su correcta instalación y montaje.

LA ESPECIFICACION DE VIDRIOS PARA LA CONSTRUCCION

Existe una gran variedad de vidrios y situaciones que se pueden presentar en una obra. Para ello es fundamental especificar cada uno de los elementos involucrados:

MARCO DEL VIDRIO El marco del vidrio debe estar diseñado y dimensionado para acomodar el vidrio deseado. Debe contar con la resistencia estructural adecuada para soportar el peso del vidrio sin deformarse asi como un canal de colocación perfectamente alineado y nivelado. Se deben evitar los obstáculos que puedan dañar el material durante su colocación.

Es importante tomar en cuenta la forma en que el vidrio será sostenido y el procedimiento de colocación. También debe tomarse en cuenta la tolerancia de corte del material

COLOCACION DEL VIDRIO La colocación debe tomar en cuenta la separación frontal y perimetral entre el vidrio y el marco y los contravidrios. El vidrio debe sostenerse en la abertura sin que los elementos de enmarcado se lo impidan. El contravidrio debe ser adecuado para retener el vidrio en la abertura por la presión del viento.

Una vez definido el espesor de vidrio requerido, se debe considerar el espacio recomendado para la colocación adecuada. Este espacio dependerá del tipo de vidrio y de su espesor nominal.

TACOS DE ASENTAMIENTO Cada vidrio debe apoyarse centrado en el marco, sobre tacos de asentamiento. Se recomienda que estos tacos de asentamiento tegan una dureza de 70-90 Shore y se ubiquen a 1/4 de los extremos del vidrio. Su ancho debe ser igual o mayor al espesor del vidrio considerado.

ESPACIADORES LATERALES Fungen como espaciadores entre el vidrio-marco y vidrio-contravidrio. Es posible sustituir estos espaciadores con continuos como los burletes de caucho, vinílicos, bandas de neopreno, etc.

COMPONENTES DE COLOCACION Es recomendable sellar los vidrios con selladores no endurecibles y no corrosivos. Su tipo y composición debe ser la recomendada por sus fabricantes para el tipo de vidrio especificado.

TENSIONES TÉRMICAS El calor solar localizado solamente sobre sobre un sector del vidrio puede producirs la fractura del mismo por tensión térmica. lo mismo puede ocurrir por la acción directa de las fuentes de aire acondicionado sobre la superficie del vidrio. Es necesario considerar estas situaciones y en su caso templar el paño de vidrio afectado. También debe evitarse la formación de trampas de calor en áreas próximas al vidrio.

SOMBRAS EXTERIORES Las sombras exteriores producidas por aleros, columnas, marquesinas, construcciones circundantes y árboles entre otros pueden proyectar sombras con distintas formas sobre los vidrios de un edificio. Las mismas pueden generar diversos grados de tensión térmica sobre el borde del vidrio. Dependiendo del tipo de vidrio, sus dimensiones y forma, sus características de enmarcado, las condiciones climáticas y la orientación del edificio, los efectos pueden ser perjudiciales. La máxima tensión térmica se produce cuando una superficie igual o menor al 25% de un paño está en sombra y cuando el área sombreada abarca más del 25% del perímetro del paño.

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CYUSA es una empresa mexicana dedicada a la construcción con alta vocación de servicio al cliente, capacidad técnica actualizada, ética profesional y calidad invariable en el cumplimiento de sus compromisos.

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